Посадочные места электронных компонентов

Типы посадочных мест электронных компонентов зависят от типоразмера корпуса. Ниже приведена информация об основных типах посадочных мест в зависимости от типа корпуса.

Чип-резистор

Чип-конденсаторы

Чип-индуктивность

Танталовый чип-конденсатор

MELF(Metal Electrode Face)-компоненты

Транзисторы в корпусе SOT23

Транзисторы в корпусе SOT89

Диоды в корпусе SOD123

Транзисторы в корпусе SOT143

Транзисторы в корпусе SOT223

Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)

Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)

Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)

Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)

Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular

Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular

Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)

Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)

Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array - матрица шариковых выводов)

Чип-резистор

Размеры чип-резистора

Рисунок 1 - Размеры чип-резистора

Таблица основных параметров чип-резистора

Рисунок 2 - Таблица основных параметров чип-резистора

Чип-конденсаторы

Размеры чип-конденсатора

Рисунок 3 - Размеры чип-конденсатора

Таблица основных параметров чип-конденсатора

Рисунок 4 - Таблица основных параметров чип-конденсатора

Чип-индуктивность

Размеры чип-индуктивности

Рисунок 5 - Размеры чип-индуктивности

Таблица основных параметров чип-индуктивности

Рисунок 6 - Таблица основных параметров чип-индуктивности

Танталовый чип-конденсатор

Размеры танталового чип-конденсатора

Рисунок 7 - Размеры танталового чип-конденсатора

Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора

Рисунок 8 - Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора

MELF(Metal Electrode Face)-компоненты

Размеры MELF-компонента

Рисунок 9 - Размеры MELF-компонента

Таблица основных параметров MELF-компонента

Рисунок 10 - Таблица основных параметров MELF-компонента

Транзисторы в корпусе SOT23

Размеры SOT23

Рисунок 11 - Размеры SOT23

Таблица основных параметров SOT23

Рисунок 12 - Таблица основных параметров SOT23

Транзисторы в корпусе SOT89

Размеры SOT89

Рисунок 13 - Размеры SOT89

Таблица основных параметров SOT89

Рисунок 14 - Таблица основных параметров SOT89

Диоды в корпусе SOD123

Размеры SOD123

Рисунок 15 - Размеры SOD123

Таблица основных параметров SOD123

Рисунок 16 - Таблица основных параметров SOD123

Транзисторы в корпусе SOT143

Размеры SOT143

Рисунок 17 - Размеры SOT143

Таблица основных параметров SOT143

Рисунок 18 - Таблица основных параметров SOT89

Транзисторы в корпусе SOT223

Размеры SOT223

Рисунок 19 - Размеры SOT223

Таблица основных параметров SOT223

Рисунок 20 - Таблица основных параметров SOT223

Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)

Размеры TO252

Рисунок 21 - Размеры TO252

Таблица основных параметров TO252

Рисунок 22 - Таблица основных параметров TO252

Примечаниие к таблице: * - TO-252, ** - TO-268.

Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Размеры SOIC

Рисунок 23 - Размеры SOIC

Таблица основных параметров SOIC

Рисунок 24 - Таблица основных параметров SOIC

Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Размеры SSOIC

Рисунок 25 - Размеры SSOIC

Таблица основных параметров SSOIC

Рисунок 26 - Таблица основных параметров SSOIC

Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)

Размеры SOP

Рисунок 27 - Размеры SOP

Таблица основных параметров SOP

Рисунок 28 - Таблица основных параметров SOP

Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)

Размеры TSOP

Рисунок 29 - Размеры TSOP

Таблица основных параметров TSOP

Рисунок 30 - Таблица основных параметров TSOP

Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)

Размеры CFP

Рисунок 31 - Размеры CFP

Таблица основных параметров CFP

Рисунок 32 - Таблица основных параметров CFP

Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)

Размеры SOJ

Рисунок 33 - Размеры SOJ

Таблица основных параметров SOJ

Рисунок 34 - Таблица основных параметров SOJ

Размеры SOJ

Рисунок 35 - Размеры SOJ

Таблица основных параметров SOJ

Рисунок 36 - Таблица основных параметров SOJ

Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)

Размеры PQFP

Рисунок 37 - Размеры PQFP

Таблица основных параметров PQFP

Рисунок 38 - Таблица основных параметров PQFP

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)

Размеры SQFP

Рисунок 39 - Размеры SQFP

Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 40 - Таблица основных параметров SQFP

Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 41 - Таблица основных параметров SQFP

Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 42 - Таблица основных параметров SQFP

Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 43 - Таблица основных параметров SQFP

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular

Размеры SQFP Rectangular

Рисунок 44 - Размеры SQFP Rectangular

Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 45 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 46 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 47 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 48 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular

Размеры CQFP

Рисунок 49 - Размеры CQFP

Таблица основных параметров CQFP

Рисунок 50 - Таблица основных параметров CQFP

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square

Размеры PLCC

Рисунок 51 - Размеры PLCC

Таблица основных параметров PLCC

Рисунок 52 - Таблица основных параметров PLCC

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular

Размеры PLCC Rectangular

Рисунок 53 - Размеры PLCC Rectangular

Таблица основных параметров PLCC Rectangular

Рисунок 54 - Таблица основных параметров PLCC Rectangular

Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)

Размеры LCC

Рисунок 55 - Размеры LCC

Таблица основных параметров LCC

Рисунок 56 - Таблица основных параметров LCC

Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)

Размеры DIP

Рисунок 57 - Размеры DIP

Таблица основных параметров DIP

Рисунок 58 - Таблица основных параметров DIP

Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array - матрица шариковых выводов)

шаг выводов 1.5 мм

Размеры BGA

Рисунок 59 - Размеры BGA

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 60 - Таблица основных параметров PBGA

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 61 - Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1.27 мм

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 62 - Таблица основных параметров PBGA

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 63 - Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1 мм

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 64 - Таблица основных параметров PBGA

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 65 - Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1.27 мм, PBGA Rectangular

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 66 - Таблица основных параметров PBGA