Посадочные места электронных компонентов
Типы посадочных мест электронных компонентов зависят от типоразмера корпуса. Ниже приведена информация об основных типах посадочных мест в зависимости от типа корпуса.
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array - матрица шариковых выводов)
Чип-резистор
Рисунок 1 - Размеры чип-резистора
Рисунок 2 - Таблица основных параметров чип-резистора
Чип-конденсаторы
Рисунок 3 - Размеры чип-конденсатора
Рисунок 4 - Таблица основных параметров чип-конденсатора
Чип-индуктивность
Рисунок 5 - Размеры чип-индуктивности
Рисунок 6 - Таблица основных параметров чип-индуктивности
Танталовый чип-конденсатор
Рисунок 7 - Размеры танталового чип-конденсатора
Рисунок 8 - Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Рисунок 9 - Размеры MELF-компонента
Рисунок 10 - Таблица основных параметров MELF-компонента
Транзисторы в корпусе SOT23
Рисунок 11 - Размеры SOT23
Рисунок 12 - Таблица основных параметров SOT23
Транзисторы в корпусе SOT89
Рисунок 13 - Размеры SOT89
Рисунок 14 - Таблица основных параметров SOT89
Диоды в корпусе SOD123
Рисунок 15 - Размеры SOD123
Рисунок 16 - Таблица основных параметров SOD123
Транзисторы в корпусе SOT143
Рисунок 17 - Размеры SOT143
Рисунок 18 - Таблица основных параметров SOT89
Транзисторы в корпусе SOT223
Рисунок 19 - Размеры SOT223
Рисунок 20 - Таблица основных параметров SOT223
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Рисунок 21 - Размеры TO252
Рисунок 22 - Таблица основных параметров TO252
Примечаниие к таблице: * - TO-252, ** - TO-268.
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 23 - Размеры SOIC
Рисунок 24 - Таблица основных параметров SOIC
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 25 - Размеры SSOIC
Рисунок 26 - Таблица основных параметров SSOIC
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Рисунок 27 - Размеры SOP
Рисунок 28 - Таблица основных параметров SOP
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Рисунок 29 - Размеры TSOP
Рисунок 30 - Таблица основных параметров TSOP
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Рисунок 31 - Размеры CFP
Рисунок 32 - Таблица основных параметров CFP
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Рисунок 33 - Размеры SOJ
Рисунок 34 - Таблица основных параметров SOJ
Рисунок 35 - Таблица основных параметров SOJ
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Рисунок 36 - Размеры PQFP
Рисунок 37 - Таблица основных параметров PQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Рисунок 38 - Размеры SQFP
Рисунок 39 - Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 40 - Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 41 - Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 42 - Таблица основных параметров SQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 43 - Размеры SQFP Rectangular
Рисунок 44 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 45 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 46 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 47 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 48 - Размеры CQFP
Рисунок 49 - Таблица основных параметров CQFP
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Рисунок 50 - Размеры PLCC
Рисунок 51 - Таблица основных параметров PLCC
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Рисунок 52 - Размеры PLCC Rectangular
Рисунок 53 - Таблица основных параметров PLCC Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Рисунок 54 - Размеры LCC
Рисунок 55 - Таблица основных параметров LCC
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Рисунок 56 - Размеры DIP
Рисунок 57 - Таблица основных параметров DIP
Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array - матрица шариковых выводов)
шаг выводов 1.5 мм
Рисунок 58 - Размеры BGA
Рисунок 59 - Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 60 - Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм
Рисунок 61 - Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 62 - Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1 мм
Рисунок 63 - Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 64 - Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм, PBGA Rectangular
Рисунок 65 - Таблица основных параметров PBGA