| HASL (Hot-Air Solder Leveling) | Преимущества: обеспечивает хорошую паяемость ПП; технологично и недорого; совместимо со всеми известными методами монтажа и пайки (ручной, пайки волной, оплавлением в печи). Недостатки: остаются наплывы припоя, что мешает установке мелких компонентов; не удовлетворяет условиям плоскостности контактных площадок для монтажа микросхем с очень высокой степенью интеграции; покрытие непригодно для технологии разварки кристаллов на плату (COB - Chip on board) и нанесения на концевые контакты (ламели); жёсткий термоудар, что уменьшает надёжность внутренних межсоединений в МПП; наличие свинца, запрещенного к использованию на территории Европейского Союза директивой RoHS. |
| HASL (бессвинцовый) | Преимущества: покрытие полностью удовлетворяет требованиям RoHS и имеет очень хорошую сохранность и паяемость; совместимо со всеми спосо-бами монтажа и пайки, как с использованием бессвин-цовых припоев (что наиболее рекомендуемо), так и с использованием оловянно-свинцовых припоев, но требует внимательного отношения к температурному режиму пайки.
Недостатки: покрытие наносится при более высокой температуре, чем HASL на основе припоя олово-свинец, что накладывает повышенные требования к базовому материалу ПП и электронным компонентам по температуре; является более дорогим за счет большей стоимости бессвинцовых припоев, а также за счет большей энергоемкости.
|
| OSP (Organic Solderability Preservative) | Преимущества: недорог; хорошая альтернатива HASL; удовлетворяет требованиям RoHS. Недостатки: имеет короткий жизненный цикл, что негативно сказывается на технологической надёжности; не обеспечивает многократную пайку, особенно при высоких температурах; не обеспечивает покрытие торцов медной контактной площадки припоем в процессе оплавления; растекаемость припоя по поверхности хуже, чем при покрытии HASL; существует проблема смачивания металлизированных отверстий при пайке волной. |
| ENIG (Electroless Ni & Immersion Gold) | Преимущества: жизнеспособность более года, плоская контактная поверхность; хорошая смачиваемость припоем; неокисляемая поверхность для контактирования (нажимные и скользящие контакты); полностью удовлетворяет требованиям RoHS; совместимо со всеми способами монтажа и пайки; высокая поверхностная проводимость контактных площадок. Недостатки: цена на 25% выше, чем у финишного покрытия OSP; возникают трудности с выбором флюсов; характерен дефект – чёрные контактные площадки, возникающие из-за выделения на поверхность фосфора, присут-ствующего в химическом процессе его восстановле-ния. |
| ImmSn (Immer-sion Sn) | Преимущества: низкая стоимость процесса осаждения; хорошая паяемость; плоская поверхность покрытия; хорошее условие для обеспечения беспаяных соединений Press-Fit (впрессовывание штырей-хвостовиков разъёмов в металлизированные отверстия ПП); удовлетворяет требованиям RoHS; совместимо со всеми способами пайки.
Недостатки: самопроизвольные нитевидные образования (усы), которые могут приводить к короткому замыканию; образование интерметаллических соединений CuxSny, что приводит к утрате способности к пайке.
|
| ImmAg (Immer-sion Ag) | Толщина покрытия не превышает 200х10-9 м. В связи с этим расходы на реализацию этого покрытия незначительны. Жизнеспособность выше, чем OSP, но меньше, чем у HASL. Кроме того, данное покрытие обеспечивает лучшую проводимость в поверхностном слое, что играет важную роль на высоких частотах при скин-эффекте. |