| C | E | I | J | L | N | P | R | S | T |
| А | Б | В | Г | Д | Е | Ж | З | И | К |
| Л | М | Н | О | П | Р | С | Т | У | Ф |
| Х | Ч | Ш | Э |
CLCC-корпус (CERAMIC LEADED CHIP CARRIER) - Кристаллоноситель, выполненный из керамики (основа обычно состоит на 90—96% из оксида алюминия или бериллия) и плоскими выводами для присоединения.
CMC - Числовое программное управление. Относится к станку, оборудованному компьютером, в котором хранится численная информация о положениях и размерах высверливаемых отверстий, а также параметрах станка, который управляет станком, используя эту информацию
EDX - Энергодисперсионный рентгеновский флуоресцентный спектрометр.
IPC - Институт по межсоединениям и корпусированию электронных схем. Ведущая ассоциация в индустрии печатных плат, которая разрабатывает и распространяет стандарты, а также другую информацию, представляющую ценность для проектировщиков печатных схем, пользователей, поставщиков и производителей.
IR - ИК нагрев для выполнения операции пайки оплавлением.
I-образный вывод - Вывод корпуса компонента для поверхностного монтажа, который сформирован таким образом, что его конец касается площадки платы под углом 90o. Его также называют выводом для пайки встык.
J-образный вывод - Вывод устройства для поверхностного монтажа, которое образует форму «j» будучи согнутыми под корпусом компонента.
LCCC - Безвыводной керамический кристаллоноситель.
NC - Числовое управление Обычно относится к обрабатывающим станкам, в данном случае к сверлильным станкам. Основным типом является тот, в котором механические направляющие расположены в местах для отверстий. Числовое управление станков обычно выполняется с помощью перфоленты.
pH - Мера кислотности или щелочности раствора. Значение ph. равное 7, относится к нейтральным растворам (дистиллированная вода); значения ph ниже 7 характеризуют увеличение кислотности по мере приближения к 0; а значения ph выше 7 характеризуют увеличение щелочности по мере приближения к 14.
PHT - Сквозное металлизированное отверстие. Этот термин также используется для технологии, которая использует сквозные металлизированные отверстия в качестве основного элемента межсоединений.
RoHS - Сокращение от «Ограничение использования вредных веществ». Это название директивы Евросоюза, призывающей к ограничению использования определенных материалов, считающихся вредными для окружающей среды.
SEM - Растровый электронный микроскоп.
SMD - Корпуса компонентов, предназначенные для поверхностного монтажа. Любой компонент или аппаратный элемент, предназначенные для монтажа на печатной плате без проникновения в глубь платы.
Smobc - Паяльная маска поверх оголенной меди. Метод изготовления плат, который сводится к окончательной металлизации медью без всякого защитного покрытия металлом; но области без пайки покрываются паяльной маской, оставляя открытыми только контактные площадки для монтажа компонентов. Это устраняет использование олова и свинца под паяльной маской.
SMT - Компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа. Компоненты с контактами, предназначенными для монтажа на печатной плате заподлицо.
Sn-Au-Cu - Сплав, используемый на замену эвтектического сплава олова и свинца (sn-pb) в «бессвинцовых» припоях.
SOI - Корпус интегральной схемы soic с выводами в форме j, в отличие от выводов в форме крыла чайки.
SOIC - Небольшой корпус интегральной схемы. Пластмассовый корпус, похожий на небольшой корпус с двухсторонним расположением выводов (dip) в форме крыла чайки, предназначенный для поверхностного монтажа.
SOT - Небольшой корпус транзистора. Корпус предназначен для поверхностного монтажа транзисторов.
TETRA-ETCH - Невоспламеняющийся при контакте с водой пирофосфатный тра¬вильный состав.
TG - Температура стеклования. Температура, при которой существенным образом изме¬няются механические свойства слоистого материала.
Аддитивный процесс - Процесс получения проводящего рисунка схемы путем селективного осаждения проводящего материала на нефольгированном базовом материале.
Базовый материал - Изоляционный материал (диэлектрик), на котором может быть сформирована печатная схема.
Безвыводной кристаллоноситель - Кристаллоноситель (обычно керамический) со встро¬енными металлизированными контактами и не содержащий внешних гибких выводов.
Бессвиицовый - Относится к сплаву припоя, который изготавливается без свинца, чтобы удовлетворять требованиям директивы Евросоюза по ограничению использования опасных веществ (rohs), наиболее важным из которых в индустрии печатных плат является свинец. Часто используют для обозначения технологических процессов, которые используют «бессвинцовые»» сплавы.
Биения шпинделя - Мера колебаний при обороте шпинделя на 360o.
Благородные элементы - Элементы, которые либо не окисляются, либо окисляются с трудом; примером является золото и платина.
Бороздки - Бороздки на стенках отверстия в результате сверления.
Влагостойкость - Способность материала не поглощать влагу из воздуха или при опускании в воду.
Внедрения осаждений - Компоненты металлизации, осаждаемые во впадинах или полостях смолы.
Внутренний переход - Металлизированное отверстие, которое соединяет один внутренний слой с другим внутренним слоем многослойной печатной платы, не осуществляя прямого соединения ни с верхней, ни с нижней поверхностью платы.
Внутренний слой - Проводящий рисунок схемы, находящийся целиком внутри многослойной платы.
Водопоглощение - Отношение веса поглощенной материалом воды к весу сухого материала.
Возникновение пятен - Дискретные белые пятна или кресты ниже поверхности базового слоистого материала, которые отражают отделение волокон стеклоткани в месте пересечения переплетений.
Волнение - Перемещение при сверлении материала, накладываемого на входе сверла, в направлении оси z совместно с перемещением прижимной пяты.
Волосные трещины - Появление на поверхности базового материала или под ней белых пятен или крестов. Они обусловлены разделением волокон стеклоткани и связующего.
Время отверждения - При прессовании термоотверждаемой пластмассы время, в течение которого материал должным образом отверждается.
Время реакции - Время, в течение которого жидкая смола остается пригодной к применению в качестве жидкости, после того как были добавлены катализаторы, отвердиттели, и т. п. Это время примерно эквивалентно времени гелеобразования.
Время хранения - Период времени, в течение которого жидкая смола или вяжущее вещество можно хранить в пригодном для применения состоянии. Иногда также называют сроком годности.
Вулканизация - Химическая реакция, в которой физические свойства эластомера меняются, заставляя его вступать в реакцию с серой или другими веществами, способствующими формированию мостиковых связей.
Вывод в виде крыла чайки - Вывод устройства для поверхностного монтажа, который расширяется наружу из корпуса устройства.
Выравниватель - Вспомогательный катод, который помещают таким образом, чтобы он мог отводить на себя часть тока от фрагментов заготовки, которые в противном случае будут получать ток слишком высокой плотности.
Высокоплотная печатная плата - печатная плата с высокой плотностью рисунка печатных элементов.
Высокоплотные соединения - печатная плата с высокой плотностью рисунка печатных элементов.
Гало - Светлая область вокруг отверстий или других областей, подвергнутых машинной обработке, на или ниже поверхности базового слоистого материала.
Гвоздевой эффект - Развальцовка торцов проводников внутренних слоев в отверстиях.
Гель - Мягкая, резиноподобная масса, которая сформирована как термоотверждаемая смола, переходит из жидкости в неплавкое твердое вещество. Является промежуточной стадией реакции отверждения и стадией, в которой смола механически очень слабая.
Гибкая печатная плата - печатная плата, имеющая гибкое основание.
Гибко-жесткая печатная плата - Конструкция печатной платы, объединяющая гибкие и жесткие слои печатной платы, обычно для осуществления соединения при наращивании или для создания трехмерной формы, которая бы включала компоненты.
Гигроскопичность - Склонность к поглощению влаги.
Глобальная точка отсчета - точка, используемая для привязки всей печатной платы или панели, объединяющей несколько печатных плат.
Глухие или слепые отверстия - отверстия, позволяющие создать контакт между наружным и одним из внутренних слоев (соотношение диаметра и глубины должно быть не менее чем 1:1).
Глухой переход - Отверстие в диэлектрике, которое соединяет наружный слой с внутренним слоем многослойной печатной платы, не пронизывая всю плату.
Групповой фотошаблон - фотошаблон рисунка печатной платы, на кото¬ром выполнено не менее двух рисунков печатной платы в масштабе 1:1.
Деформационная теплостойкость - Температура, при которой стандартный прутковый образец (astm d 648) отклоняется на 0,010 дюйма под заданной нагрузкой в 66 или 264 фунтов/дюйм2.
Диэлектрическая постоянная - Свойство диэлектрика, которое определяет электростатическую энергию, аккумулируемую единицей объема для единичного градиента потенциала.
Диэлектрические потери - Электрическая энергия, преобразуемая в диэлектрике в тепло под действием переменного электрического поля.
Допустимая нагрузка по току - Максимальная сила тока, которая может непрерывно протекать по проводнику, не вызывая нежелательную деградацию электрических или механических свойств проводника.
Дрейф сверла - Сумма отклонений целевого положения отверстия.
Дугостойкость - Время, необходимое для того, чтобы дуга сформировала проводящий канал в материале.
Емкостная связь - Электрическое взаимодействие между двумя проводниками, вызванное существующей емкостью между этими проводниками.
Емкость - свойство системы проводников и диэлектриков, которое позволяет аккумулировать электрический заряд, когда между проводниками существует разность потенциалов.
Жидкая фотопроявляемая маска - тип жидкой паяльной маски, применяемой для защиты всей поверхности печатной платы при пайке, кроме контактных площадок и отверстий.
Зазор между проводниками - Расстояние между смежными краями проводников (а не от одного центра до другого центра) на одном слое печатной платы.
Заусенец - поднятая кромка отверстия, оставленная на поверхности медной фольги в результате сверления.
Изгиб - Дефект слоистого материала, при котором отклонение от планарности приводит к форме изогнутой дуги.
Изогнутость - Дефект слоистого материала, при котором отклонение от планарности приводит к равномерной дуге.
Ингибитор - Химическое вещество, которое добавляют в смолу для замедления реакции отверждения и продления срока хранения термоотверждаемой смолы.
Испытания печатных плат, предшествующие их изготовлению - Тест-плата (согласно подробному описанию в ipc-ml-950), с помощью которой можно определить до того, как приступить к изготовлению, имеет ли изготовитель возможность удовлетворительного изготовления печатных плат.
Карбид - Карбид вольфрама, формула wc. Твердый, огнеупорный материал, используемый для изготовления сверл, используемых для сверления отверстия в печатных платах.
Катализатор - Химическое вещество, которое вызывает или ускоряет отверждение смолы, но при этом не становится химической составляющей конечного продукта.
Качество объединенной заготовки - Тест-плата как часть заготовки многослойной печатной платы, на которой можно выполнить оценки электрических характеристик и влияния окружающей среды, не разрушая базовой платы.
Клейкое при контакте вещество - Клеящий материал (в частности невулканизированный натуральный каучук), который связывается сам с собой при соприкосновении, хотя после испарения растворителя он окажется сухим (не клейким).
Клеющая пленка - Тонкий слой высушенного клейкого материала. Также класс клеящих материалов, используемых в форме сухих пленок с армированием волокнами или без них и отверждаемых под действием тепла и давления.
Клеящее вещество, расплавляемое при нагревании - Термопластический клеящий состав, обычно твердый при комнатной температуре, который для применения нагревают до текучего состояния.
Количество дефектов на миллион - число дефектов, приходящееся на 1 млн годных интегральных микросхем.
Коллимация - Степень параллельности лучей света от заданного источника. Источник света с хорошей коллимацией создает параллельный пучок света, тогда как плохой ис¬точник света создает расходящийся, непараллельный пучок света.
Компоновка печатного монтажа - Эскиз, который изображает подложку печатной платы, физический размер и положение электронных и механических компонентов, а также разводку проводников, которые соединяют части электроники, содержащий достаточно подробной информации, которая позволит подготовить документацию и оригинал.
Контактная площадка - Часть проводящей схемы, которая обычно, но не всегда ислользуется для соединения и/или крепления компонентов.
Контактный ободок - Круглая полоска проводящего материала, которая полностью окружает отверстие.
Конформное покрытие - Изолирующее защитное покрытие, которое согласуется с конфигурацией покрытых объектов и наносится на завершенные в изготовлении печатные узлы.
Концевые печатные контакты - ряд печатных контактов на краю печатной платы, предназначенных для сопряжения с гребенчатым соединителем.
Координатная сетка - Ортогональная сетка двух перпендикулярных наборов параллельных линий для позиционирования элементов на печатной плате.
Корпус с однорядным расположением выводов - Компонентный корпус с однорядным расположением выводов, обычно отстоящих друг от друга на 2,54 мм.
Коэффициент диэлектрических потерь - Тангенс угла потерь изоляционного материала. Также называется тангенсом потерь или приблизительным коэффициентом потери мощности.
Коэффициент мощности в диэлектрике - Косинус фазового угла диэлектрика (или синус угла диэлектрических потерь).
Коэффициент мощности - Косинус угла между приложенным напряжением и результирующим током.
Коэффициент травления - Отношение бокового подтравливания к глубине травления.
Кристаллоноситель - Корпус интегральной схемы, обычно квадратный, содержащий в центре углубление для кристалла; его контактные выводы расположены обычно с четырех сторон.
Кристаллоноситель с выводами - Кристаллоноситель (пластмассовый или керамический) с гибкими выводами.
Крюк - Геометрический дефект заточки режуших кромок сверла.
Коэффициент теплового расширения - Коэффициент теплового расширения. Мера величины линейных изменений в материале по одной из осей на единицу изменения температуры.
Лазерный фотографопостроитель (лазерный фотоплоттер или Ipg) - Устройство, которое экспонирует фоточувствительный материал, обычно галоидное серебро или диазосоединение, впоследствии используемый как оригинал для создания рисунка схемы в производстве.
Локальная точка отсчета - точка, используемая для привязки конкретного электрорадиоизделия или поверхностно-монтируемого компонента.
Лужение с выравниванием горячим воздухом (воздушным ножом) - нанесение паяемого покрытия на медную поверхность контактных площадок и в отверстия путем погружения в расплавленный припой и удаление излишков припоя из металлизированных отверстий направленной струей горячего воздуха.
Маркировка печатной платы - совокупность знаков и символов на печатной платы для ее идентификации.
Масса в стадии В - Продукт, получаемый при простом перемешивании ингредиентов в стадии В.
Материал подкладки - Материал, помещаемый внизу штабеля слоев изготавливаемой платы, в котором сверло завершает свой рабочий ход.
Материал сердцевины - Полностью отвержденный внутренний слой, имеющий части схемы с одной стороны или с двух сторон, из которых формируют многослойную схему.
Материал, укладываемый на входе - Материал, который помещают в верхней части штабеля со слоистым материалом.
Межслойное пространство - Толщина диэлектрического материала между примыкающими слоями схем.
Межсоединения высокой плотности (hdi) - Сверхтонкая геометрия рисунка соединений в многослойной печатной плате, сконструированной с использованием микропереходов между слоями (микропереходом обычно считается отверстие диаметром менее 0,15 мм). Эти платы обычно содержат внутренние и/или глухие переходы и изготавливаются методом послойного наращивания.
Металлизация методом химического восстановления - Управляемое автокаталитическое восстановление ионов металла на катализированных поверхностях.
Металлизированное сквозное отверстие - Отверстие, которое осуществляет электрическое соединение слоев печатной платы с проводящими схемами за счет осажденного на его стенки металла.
Метка совмещения - Метка, используемая для установления взаимоположения одного или нескольких схем печатного монтажа или их фрагментов относительно требуемого положения на противоположной стороне печатной платы.
Метка точки отсчета - центр системы координат на всех этапах производства и монтажа.
Микроотверстие - отверстия, диаметр которых менее 0,15 мм или количество которых более 1000 на дм2.
Микропереход - Обычно подразумевается проводящее отверстие с диаметром 0,15 мм или меньше, которое соединяет слои многослойной печатной платы. Часто используется для обозначения любого небольшого соединительного отверстия, изготовление которого выходит за практические возможности традиционного механического сверления.
Микрополосковая линия - Тип конфигурации линии передачи, состоящей из проводника, проходящего над параллельной площадкой заземления, отделенной диэлектриком.
Многослойная печатная плата - печатная плата, состоящая из чередующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на двух или более слоях, между которыми выполнены требуемые соединения.
Модуль упругости на изгиб - Отношение (в области упругости материала) величины нагрузки к соответствующей деформации. Он рассчитывается с помощью касательной к наиболее крутой начальной прямолинейной части кривой зависимости деформации от нагрузки и с помощью соотношения eb = l3m/4bd3, где eb является модулем, l - пролет (в дюймах), т - наклон касательной, b - ширина испытываемой балки, a d является высотой сечения балки.
Модуль упругости - Отношение нагрузки к растяжению материала в результате упругой деформации.
Монтажный чертеж печатной платы - Документ, который показывает базу печатной платы, отдельно изготовленные компоненты, которые будут добавляться к этой базе, а также всю остальную информацию, необходимую для описания соединений частей, чтобы выполнить определенную функцию.
Монтажное отверстие для выводов компонентов - Отверстие, используемое для крепления и электрического соединения выводов компонентов, включая штырьки или проволоку, к печатной плате.
Монтажное отверстие - Отверстие, используемое для механического монтажа печатной платы или для механического крепления компонентов к печатной плате.
Мостиковые связи - Образование связей между реакционно-способными атомами в молекулярной цепи пластмассы. Такие связи возникают в термически отверждаемой смоле и превращают смолу в неплавкое вещество.
Мультиплицированный фотошаблон - Рабочий фотошаблон, используемый для изготовления двух или более плат одновременно.
Наполнитель - Материал, обычно инертный, который добавляют в пластмассу для уменьшения стоимости или изменения физических свойств.
Направление основного плетения - Направление непрерывного рулона тканого стекловолокна.
Направление утка - Направление вдоль ширины рулона тканого стекловолокна.
Напряжение - Сила, производящая или стремящаяся произвести деформацию в теле. Она измеряется силой, приложенной к единице площади.
Нарезки - Спиралевидные канавки или гребни в подложке, образованные при сверлении.
Недостаточное подтравливание - Подтравливание с максимальным ограничением без удаления размазанной смолы с проводников.
Неорганические химические вещества - Химические вещества, чья молекулярная структура основана на отличных от углерода атомах.
Область разъемов - Часть печатной платы, которая используется для обеспечения внешних (входов—выходов) электрических соединений.
Обнажение сплетений - Состояние поверхности, при котором целые сплетения стекловолокна не покрываются равномерно смолой.
Образование пор за счет эффекта Киркендалла - В системах Си-au или cu-au-sn поры в старых соединениях или на поверхностях раздела медного слоя за счет диффузии в твердом теле. Медь, имеющая относительно высокую растворимость и мобильность в золоте, диффундирует в него, переносится за счет диффузии по границам зерен (при температуре ниже 150 oc) и за счет объемной диффузии при более высоких температурах. Области au-sn следуют вслед за атомными вакансиями. После того, как вакансии в решетках оказываются в изобилии, можно наблюдать образование пор, и это истощение материала ослабляет соединения, выполненные пайкой.
Обратная сторона печатной платы - Сторона, противоположная установке электрорадиоизделий и поверхностно-монтируемых компонентов.
Объединительная (коммутационная) печатная плата - Печатная плата, предназначенная для электрического соединения двух и более печатных узлов.
Объемное сопротивление - Электрическое сопротивление между противоположными поверхностями куба из изоляционного материала с гранями в 1 см, обычно выражаемое в Ом·см. Рекомендованное испытание — astmd 256 51Т.
Оголение волокон - Условие, при котором волокна стеклоткани оголяются в области механической обработки или шлифовки абразивным материалом.
Односторонняя печатная плата - Печатная плата, на одной стороне которой выполнены элементы проводящего рисунка.
Опорная точка - Определенная точка, линия или плоскость, используемая для позиционирования рисунка или слоя печатной платы для совмещения при изготовлении и/или проверке.
Органика - Состав вещества, имеющий происхождение в растительной или животной жизни или образованный химическими веществами углеводородного происхождения, либо естественного, либо синтетического происхождения.
Оригинал - Точно масштабированная конфигурация проводящего рисунка, используемая для изготовления рабочих фотошаблонов.
Оригинал рисунка печатной платы - Изображение рисунка печатной платы, выполненное с необходимой точностью в увеличенном заданном масштабе (2:1; 4:1 и более) на картоне (ранее), стекле или синтетической пленке.
Осаждения - Механически связанные между собой осадки меди на поверхности отверстий подложки.
Отвердитель - Химическая добавка в термоотверждаемую смолу с целью вызвать отверждение. Отвердитель, такой как амин или кислотный ангидрид для эпоксидной смолы, является частью химического состава отвержденной смолы. Термины «отвердитель» и «отверждающая добавка» используются взаимозаменяемо.
Отверждение - Изменение физических свойств материала (обычно переход из жидкого состояния в твердое) в результате химической реакции или под действием тепла и катализаторов, по отдельности или в сочетании, с применением давления или без него.
Отверстие без площадки - Металлизированное сквозное отверстие без контактной площадки.
Паровая фаза - Процесс пайки оплавлением, при котором используется испаренный растворитель в качестве источника нагрева припоя выше точки его плавления, создавая паянные соединения компонентов с платой.
Перевернутый кристалл (флип-чип) - Способ крепления кри¬сталла интегральной микросхемы непосредственно на печатной плате лицевой стороной вниз, используя припой или проводящие полимеры.
Перекрестная наводка - Нежелательное электрическое взаимодействие между разобщенными линиями связи.
Перемычки - Электрическое соединение между двумя точками на печатной плате, которое добавляют после того, как плата уже изготовлена.
Переход - Металлизированне отверстие, которое обеспечивает проводящий канал от одною слоя печатной платы к другому. Внутренний переход — соединяет один внутренний слой с другим, не проникая на внешнюю поверхность. Глухой переход - соединяет поверхностный слой печатной платы с внутренним слоем, не выходя при этом на поверхность слоя с противоположной стороны.
Печатная плата - Изделие, состоящее из плоского изоляционного основания с отверстиями, пазами, вырезами и системой токопроводящих полосок металла (проводников), которое используют для установки и коммутации электрорадиоизделий и функциональных узлов в соответствии с электрической принципиальной схемой.
Печатный монтаж - Способ монтажа, при котором электрическое соединение электрорадиоизделий, экранов, функциональных узлов между собой выполнено с помощью элементов печатного рисунка: проводников, контактных площадок и т. п.
Пластификатор - Материал, добавляемый в смолу, чтобы сделать ее более мягкой и гибкой после отверждения.
Пластмассовый кристаллоноситель с выводами (plcc) - Кристаллоноситель из пластика, обычно снабженный выводами (первоначально в форме «j») на всех четырех сторонах.
Плоскость заземления - Проводящая поверхность, используемая в качестве общей точки заземления для возвратных цепей, экранирования или теплового стока.
Поверхностное сопротивление - Сопротивление изоляции между двумя противоположными электродами на поверхности. Оно может сильно варьироваться с условиями измерения.
Подача на оборот - Перемещение сверла вглубь за один его оборот; обычно выражается в милах (тысячная доля дюйма) на оборот.
Подложка - Материал, на поверхность которого наносится клеящее вещество для скрепления или покрытия. Кроме того, этим термином обозначают любой материал, который используется как опорная поверхность для другого материала, используемый также как подложка для печатного монтажа.
Подсос - Миграция солей меди в стекловолокно изолирующего материала.
Подтравливание - Управляемый процесс удаления всех компонентов базового материала химическим воздействием на боковые стенки металлизируемых сквозных отверстий для очистки проводящих поверхностей.
Покрытие - Покрывать отделочным, защитным или металлическим слоем любого состава.
Полимер - Состав с высоким молекулярным весом, образованный повторяющимися небольшими химическими звеньями. Примером полимера является пластмасса. Небольшие химические звенья называют мономерами, а когда полимер или мономер образует мостиковую связь между различными химическими звеньями (например, стирол-поли- эфир), то такой полимер называют сополимером. Мономером является любая отдельная химическая группа элементов, из которой формируется мер, полимер или сополимер.
Полимеризация - Химическое объединение двух или более мономеров или полимеров одного типа для формирования молекулы с более высоким молекулярным весом.
Полости в слоистой структуре платы - Отсутствие смолы в любой области поперечного сечения, в котором обычно должна содержаться эпоксидная смола.
Полость - Впадина, оставленная на подложке.
Послойное наращивание - Процесс изготовления многослойной печатной платы, в котором уже готовые многослойные структуры наслаиваются последовательно для формирования платы, состоящей из большого числа слоев, или в котором для завершения формирования многослойной платы добавляются дополнительные наружные слои печатной платы.
Препрег - Изоляционная прокладка, например, из стеклоткани, пропитанная недополимеризованной термореактивной смолой, используемая для прессования слоев многослойной печатной платы.
Прецизионность - Возможность повторения местоположения отверстия в каком-либо месте.
Прижимная плита пресса - Плоская нагретая поверхность пресса, используемая для передачи тепла и давления, способная спрессовать и объединить разрозненные слои в монолитное изделие.
Прижимная пята - Прижим, похожий на устройство, используемое сверлильным станком, который опускается на верхнюю поверхность стопки, удерживая ее жестко прижатой вниз, прежде чем сверло опустится по ее центру. Вакуумная система сверлиль¬ного станка открывается с помощью нажимного рычага, чтобы убрать стружки и пыль, образованные при сверлении.
Принципиальная схема - Чертеж, который с помощью графических символов показывает электрические межсоединения и функции определенных цепей.
Проводящая фольга - Проводящий материал, который наносится на одну сторону или на обе стороны базового материала и предназначается для формирования рисунка схемы проводников.
Проводящий слой 1 - Первый слой с нанесенным рисунком проводников многослойной платы, находящийся на стороне монтажа компонентов платы или примыкающий к ней.
Пропитка - Используется, чтобы заставить смолу проникнуть во все расщелины, как в случае с тканью для прессования.
Прочность на изгиб - Прочность материала, подвергаемого изгибу. Она выражается в растягивающем напряжении самых удаленных волокон испытываемого на изгибание образца на момент поломки.
Прочность сцепления - Сила, приложенная к единице площади, требуемая для разделения двух примыкающих слоев и направленная перпендикулярно поверхности основания; обычно относится к границе раздела между медью и базовым материалом.
Прямая печать изображения - Экспонирование материала фоторезиста с помощью лазера без применения позитивного или негативного фотошаблона.
Пузырение - Локальные вздутия или разделение любых слоев базового слоистого материала или слоистого материала и металлического покрытия.
Пустоты в металлизации - Некоторое отсутствие металла в определенном месте поперечного сечения. При осмотре поперечного сечения сквозного металлизированного отверстия в продольном сечении. Пропуск засчитывается как соизмеримый с произведением средней толщины металлизации на толщину самой платы при измерении от наиболее удаленных поверхностей фольги на внешних слоях. Когда рассматривается поперечное сечение металлизированного сквозного отверстия в горизонтальной плоскости (метод колец), то за пропуск принимается разность между областью отверстия и областью внешнего диаметра металлизации сквозного отверстия.
Рабочий чертеж - Рисунок и масштабе 1:1 для изготовления одного или нескольких печатных монтажей или печатных схем с точностью, устанавливаемой на эталонном чертеже.
Разгрузка кромки - Удаленная после режущей кромки область сверла, исключающая таким образом трение сверла о стенки отверстия
Размазывание смолы - Эпоксидная смола, которая осела на торцы меди в отверстии во время сверления либо как однородное покрытие, либо пятнами. Это весьма нежелательно, поскольку приводит к электрическому разрыву проводящих цепей.
Размазывание - Расплавленные остатки смолы, оставленные на медном слое или материале подложки, возникновение которых обусловлено чрезмерно высокой температурой сверления.
Раковины - Небольшие дефекты, которые проникают через весь проводник
Раскрой материала, размер заготовки - Размер стандартной заготовки, связанный с возможностями станка, размером листов исходного материала, размером готовой продукции и другими факторами.
Расслоение - Разделение базового слоистого материала или базового материала от металлического покрытия, начинающееся от или простирающееся до краев отверстия или платы.
Расстояние между проводниками - Расстояние между краями соседних проводников на одном слое печатной платы.
Растяжение - Деформация, возникающая под нагрузкой. Она измеряется отношением изменения размера к исходному размеру, при котором произошло изменение.
Режущая грань при сверлении - Поверхность, формируемая передним и задним углами резания вершины сверла.
Резист - Защитное покрытие (чернила, краска, металлическое покрытие и т. п.), используемое для экранирования требуемых частей печатной проводящей схемы от воздействия травильного раствора, припоя или металлизации.
Ремонт - Исправление дефектов печатного монтажа после завершения изготовления печатной платы, позволяющее вернуть плате ее функциональность.
Рисунок схемы межсоединений - Конфигурация или конструкция трасс из электропроводного материала на базовом материале.
Рисунок печатной платы - Конфигурация проводникового и (или), диэлектрического материалов на печатной плате.
Розовый круг - Появление медного гало вокруг отверстий многослойной платы.
Свободные волокна - Армирующие волокна в подложке слоистого материала, которые не фиксируются на своем месте связующим.
Связующее - В широком смысле — любое вещество, используемое для активации и достижения сцепления между двумя материалами.
Связующий слой - Клейкий слой, используемый для скрепления других отдельных слоев во время изготовления слоистой структуры.
Система обозначений - Формат буквенно-цифровых символов на печатной плате, например номер детали, положение компонента или схем.
Скорость резания - Линейная скорость точки резания при вращении сверла. Выражается в футах в мин.
Скругление - Геометрический дефект режущих кромок сверла.
Скручивание (коробление) печатной платы - Спиральное искривление противоположных кромок основания печатной платы.
Скрытый внутренний резистор - Резистор, расположенный на внутренних слоях многослойной печатной платы.
Скрытые отверстия - Отверстия, обеспечивающие электрический контакт между внутренними слоями.
Слоистый материал - Пластическая масса, обычно армируемая стеклом или бумагой, которая является подложкой для медной фольги, из которой создаются трассы соединений.
Смачиваемость - Способность к немедленному прилипанию жидкости к поверхности при соприкосновении с ней.
Смешанная сборка - Сборка печатной платы, объединяющая компоненты с выводами, монтируемые в сквозные отверстия, и компоненты, монтируемые на поверхности той же самой платы.
Смола в стадии В - Смола в промежуточной стадии реакции термического отверждения, материал становится мягким при нагревании и разбухает при контакте с определенными жидкостями, но он не может быть полностью расплавлен или растворен.
Смола - Органический материал с высоким молекулярным весом, не имеющий четкой точки плавления.
Совмещение - Положение одного или нескольких элементов рисунка печатной платы или их фрагментов относительно требуемого положения относительно элементов базирования печатной платы или другого рисунка с противоположной стороны печатной платы.
Согласованный импеданс - Согласование свойств материала подложки с размерами трасс и их положением для создания определенного волнового сопротивления, с которым будет иметь дело сигнал в линии связи.
Сопротивление изоляции - Электрическое сопротивление изолирующего материала между любой парой контактов, проводников или заземляющих устройств в различных сочетаниях.
Состав - Соединение элементов в стабильную молекулярную структуру.
Способность рассеивания - Мера или степень однородности, при которой выполняется осаждение металла на катод, имеющий неправильную форму. Часто обозначает отношение осажденного металла на поверхности металлизируемой платы к осажденному металлу на боковой поверхности отверстий той же платы.
Срок службы - Период времени, в течение которого жидкая смола или вяжущее вещество после смешивания с катализатором, растворителем или другими ингредиентами смеси, остается пригодной к использованию.
Стабильность размеров - Независимость от искажений, вызываемых такими факторами, как изменение температуры, влажности, старения, манипуляций и внутренними напряжениями.
Стадия В - Промежуточная стадия отверждения термически отверждаемой смолы. В этой стадии смолу можно разогреть и заставить растекаться, тем самым позволяя достичь окончательного отверждения в требуемой форме.
Стандарты NEMA - Значения характеристик, принятые в качестве стандарта Национальной ассоциацией производителей электроизделий.
Старение - Изменение свойств материала со временем при определенных условиях.
Стимулятор - Химическое вещество, само являющееся слабо действующим катализатором, которое сильно увеличивает активность используемого катализатора.
Сторона монтажа компонентов - Сторона печатной платы, на которой будет устанавливаться основная часть компонентов.
Сторона с эмульсией - Сторона пленки или стекла, на которой представлено фотографическое изображение.
Стрингер (fanout) - Разветвленный проводник.
Субтрактивный метод изготовления печатной платы - Метод изготовления печатной платы на фольгированном диэлектрике, в котором рисунок печатных элементов получают травлением меди с пробельных мест.
Сухая пленочная фотопроявляемая маска - Тип сухой паяльной маски, применяемой для защиты всей поверхности печатной платы от воздействия припоя при пайке, кроме контактных площадок и отверстий.
Схема - Межсоединение ряда электрических устройств в один контур или в несколько контуров для выполнения требуемой электрической или электронной функции.
Текстура сплетений - Состояние поверхности, при котором целые волокна полностью покрыты смолой, но демонстрируют обнажение структуры сплетений волокон стекла.
Температура отверждения - Температура, при которой материал начинает отверждаться.
Температура стеклования - Температура, при которой, например, эпоксидная смола размягчается и начинает расширяться независимо от скорости расширения стеклоткани, обычно обозначаемая tg.
Температурный коэффициент линейного расширения (ТКЛР) - Величина, равная отношению относительного удлинения тела к изменению температуры, вызвавшему это удлинение.
Теплопроводность - Способность материала проводить тепло; физическая постоянная для обозначения потока тепла, проходящего через единичный куб материала в единицу времени, когда разность температуры на двух его противоположных поверхностях составляет 1 oc.
Термоотверждение - Классификация смолы, которая отверждается за счет химической реакции полимеризации, сначала до стадии В, затем отверждается окончательно и не может повторно размягчиться при нагревании.
Термопластик - Классификация смолы, которая может легко и повторно размягчаться при ее многократном нагревании.
Тест-купон - Часть заготовки печатной платы, служащая для оценки качества изготовления печатной платы методами разрушающего и неразрушающего контроля, прошедшая с ней все технологические операции и отделяемая перед испытаниями.
Тетрафункциональность - Описывает полимерную систему для слоистых материалов, которая имеет четыре мостиковые связи, что приводит к повышению температуры стеклования или tg.
Технология FPT (fine pitch technology) - Разновидность технологии поверхностного монтажа.
Технология TAB - Монтаж кристаллов на ленточном носителе; крепление кремниевых кристаллов к полимерному ленточному носителю, на котором сформированы внутренние соединения, выводов чипа. Присоединение выводов чипа к печатной плате осуществляется при помощи внешних выводов пайкой горячим газом или лазерной микросваркой.
Технология поверхностного монтажа - Технология монтажа поверхностно-монтируемых компонентов на поверхность печатной платы.
Технология сквозных отверстий - Традиционный способ изготовления печатных плат, при котором выводы компонентов монтируются в отверстия, которые пронизывают плату.
Тиксотропный - Относится к желеподобным материалам, которые поддерживают устойчивую форму рисунка в состоянии покоя и разжижаются при перемещении.
Толщина базового материала - Толщина базового материала, исключая покрытие металлической фольгой или материала, осаждаемая на его поверхность.
Толщина клеевого слоя - Толщина полностью высушенного клеевого слоя.
Толщина проводников - Толщина медного проводника за исключением покрытий или других металлов.
Только монтажные площадки - Конструкция многослойной платы, в которой все трассы электрических цепей располагаются на внутренних слоях, а контактные площадки для монтажа компонентов находятся только на наружных поверхностях. Эта конструкция добавляет два слоя, но избавляет от необходимости последующего стравливания резиста, и поскольку внутренние слои обычно легче формировать, то она может обеспечить высокий выход годной продукции.
Торцевые контакты платы - Серии ламелей торцевых разъемов, напечатанных на краю или вблизи края печатной платы, предназначенные для сопряжения с розеткой краевого разъема.
Точечные углубления - Небольшие дефекты, которые не проникают полностью через всю печатную плату.
Точка гелеобразования - Точка, в которой начинается превращение материала в гель.
Точка начала координат - Точка начала координат топологии печатной платы.
Точка плавления кристаллической структуры - Температура, при которой разрушается кристаллическая структура материала.
Точка покоя - Нижняя часть рабочего хода сверла, прежде чем сверло начнет подниматься.
Точка стеклования - Температура, при которой материал теряет свои свойства и становится вязким.
Точность - Возможность поместить отверстие в намеченное место.
Углеводород - Органическое соединение, содержащее в своей химической структуре только атомы углерода и водорода.
Угловые метки - Метки на углах оригинала печатной платы внутренние края, которого обычно располагаются на границах рабочего поля и обозначают контур платы.
Угол диэлектрических потерь - Разница между 90o и фазовым углом диэлектрика. Также называется углом, дополняющим угол диэлектрических потерь до 90o.
Удельное сопротивление - Способность материала оказывать сопротивление прохождению электрического тока через его объём или по его поверхности.
Укладка слоёв - Процесс совмещения и штабелирования слоёв многослойной платы при подготовке к циклу прессования.
Усилие вырыва отверстия - Усилие, необходимое для отделения металлизированного сквозного отверстия или его контактных площадок, когда оно приложено по оси отверстия. Вытягивающее усилие обычно прикладывается к припаянной к отверстию проволоке, а скоростью вытягивания выражается в дюймах в минуту.
Ускоряющая добавка - Химический препарат, используемый для ускорения химической реакции или отверждения, как, например, нафтенат кобальта, который применяется для ускорения полиэфирной смолы. Часто используется вместе с катализатором отверждения. Термин «ускоряющая добавка» часто применяется взаимозаменяемым образом в термином «активатор».
Фазовый угол диэлектрика - Угловая разность фазы между синусоидально меняющейся разницей потенциалов, приложенной к диэлектрику, и компонентой результирующего меняющегося тока, имеющего тот же период, что и разность потенциалов.
Фиксирующие отверстия - Отверстия, необходимые для точного расположения (базирования) заготовки в процессе ее обработки на операциях высокой точности.
Фольгированный - Базовый материал с покрытием из тонкого слоя металлической фольги с одной стороны или с обеих сторон. Такой базовый материал называют фольгированный диэлектрик.
Формирование рисунка - Воспроизведение проводящих рисунков печатных плат в соответствии с рабочим оригиналом.
Фотооригинал - Точно масштабированная копия первого оригинала, используемая в фотолитографическом цикле формирования рисунка.
Фотополимер - Полимер, который меняет свои характеристики при его экспонировании светом заданной частоты.
Фотошаблон рисунка печатной платы - Фотографическое воспроизведение оригинала в масштабе 1:1 на высокостабильной основе (пленке или стекле) или инструмент, используемый для копирования имеющегося на нем изображения с помощью света.
Фторуглерод - Органическое соединение, имеющее в своей химической структуре атомы фтора, которые обычно придают пластмассам стабильность. Тефлон также относистся к фторуглеродам. Хлорированный углеводород – органическое соединение содержащее в своём составе атомы хлора. Трёххлористый этилен, метилхлороформ и метиленхлорид относятся к хлорированным углеводородам.
Холодная текучесть - Непрерывное изменение размеров, которое следует за начальной мгновенной деформацией эластичного материала под действием статической нагрузки. Также называется ползучестью. Релаксация.
Холостой - Катод с большой поверхностью и низкой плотностью тока, который используется для удаления металлических включений из раствора. Этот процесс носит название «работа вхолостую» (проработка ванны).
Четырехсторонний корпус - Обобщённый термин, применяемый к поверхностному монтажу корпусов с выводами со всех четырех сторон. Обычно используется для описания устройств, подобных кристаллодержателю с выводами в форме ласточкиного крыла.
Число твердости по Роквеллу - Численный показатель, получаемый из результирующего увеличения глубины оттиска по мере увеличения нагрузки от минимальной до максимальной, а затем при возвращении снова к минимальной нагрузке.
Шероховатость - Неправильной формы грубые, неровные стенки отверстия из медного покрытия или из материала подложки, образованные при сверлении.
Ширина печатного проводника - Ширина проводника, видимого вертикально сверху, т. е. в направлении, перпендикулярном печатной плате.
Экзотерма - Характеристическая кривая, которая показывает выделяемое тепло в реакции отверждения смолы (температуру) в зависимости от времени. Пик экзотермы соответствует максимальной температуре кривой термопрофиля.
Экзотермическая реакция - Химическая реакция, при которой происходит выделение тепла.
Эластомер - Материал, который при комнатной температуре растягивается под действием малых усилий не менее чем в два раза, но возвращается назад к первоначальной длине после снятия усилия. Каучук является натуральным эластомером.
Электрическая прочность диэлектрика - Напряжение, которое может выдержать изолирующий материал, прежде чем произойдет его пробой, обычно выражаемое как градиент напряжения (например вольт/мм).
Электрическая прочность - Максимальный градиент потенциала, который может выдержать материал без разрушения. Он зависит от толщины материала, метода и условий испытаний. Также называется электрической прочностью диэлектрика или неразрушающим потенциалом.