Типы корпусов электронных компонентов
Условно все типы корпусов электронных компонентов можно разделить на два типа: корпуса с выводами для монтажа в сквозные отрверстия (РТН-Plated Through-hole) и корпуса с планарыми выводами (SMT — Surface Mounting Technology).
Ниже представлены основыне типы корпусов микросхем и дискретных компонентов. Как правило, в зависимости от расположения выводов, можно выделить следующие типы корпусов:
- корпуса с периферийным расположением выводов, когда вы¬воды расположены по краям кристалла или корпуса;
- корпуса с матричным расположением выводов.
Следует отметить, что большинство типов микросхем имеют периферийное расположение выводов. Тем не менее, шаг периферийных выводов ограничен 0,3 мм, что позволяет микросхемам с корпусами больших размеров иметь до 500 выводов. Но нужно принять во внимание, что при шаге выводов меньше 0,5 мм выход годных изделий резко снижается.
Большое разнообразие имеют электронные компоненты с матричным расположением выводов:
- CSP (Chip-scale Packages — корпус, соизмеримый с размером кристалла),
- PBGA (Plastic Ball Grid Array — пластмассовые корпуса с шариковыми матричными выводами),
- CBGA (Ceramic Ball Grid Array — керамические корпуса с шариковыми матричными выводами),
- PPGA (Plastic Pin Grid Array — пластмассовые корпуса с матричными контактными площадками),
- CCGA (Ceramic Column Grid Array — керамические корпуса со столбиковыми матричными выводами).
Ниже приведена информация об основных типах корпусов элкетронных комопнентов, применяемых при разработке печатных плат.
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array - матрица шариковых выводов)
Чип-резистор
Рисунок 1 - Конструкция чип-резистора
Рисунок 2 - Размеры чип-резистора
Рисунок 3 - Таблица основных параметров чип-резистора
Чип-конденсаторы
Рисунок 4 - Конструкция чип-конденсатора
Рисунок 5 - Размеры чип-конденсатора
Рисунок 6 - Таблица основных параметров чип-конденсатора
Чип-индуктивность
Рисунок 7 - Конструкция чип-индуктивности
Рисунок 8 - Размеры чип-индуктивности
Рисунок 9 - Таблица основных параметров чип-индуктивности
Танталовый чип-конденсатор
Рисунок 10 - Конструкция танталового чип-конденсатора
Рисунок 11 - Размеры танталового чип-конденсатора
Рисунок 12 - Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Рисунок 13 - Конструкция MELF-компонента
Рисунок 14 - Размеры MELF-компонента
Рисунок 15 - Таблица основных параметров MELF-компонента
Транзисторы в корпусе SOT23
Рисунок 16 - Конструкция SOT23
Рисунок 17 - Размеры SOT23
Рисунок 18 - Таблица основных параметров SOT23
Транзисторы в корпусе SOT89
Рисунок 19 - Конструкция SOT89
Рисунок 20 - Размеры SOT89
Рисунок 21 - Таблица основных параметров SOT89
Диоды в корпусе SOD123
Рисунок 22 - Конструкция SOD123
Рисунок 23 - Размеры SOD123
Рисунок 24 - Таблица основных параметров SOD123
Транзисторы в корпусе SOT143
Рисунок 25 - Конструкция SOT143
Рисунок 26 - Размеры SOT143
Рисунок 27 - Таблица основных параметров SOT89
Транзисторы в корпусе SOT223
Рисунок 28 - Конструкция SOT223
Рисунок 29 - Размеры SOT223
Рисунок 30 - Таблица основных параметров SOT223
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Рисунок 31 - Конструкция TO252
Рисунок 32 - Размеры TO252
Рисунок 33 - Таблица основных параметров TO252
Примечаниие к таблице: * - TO-252, ** - TO-268.
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 34 - Конструкция SOIC
Рисунок 35 - Размеры SOIC
Рисунок 36 - Таблица основных параметров SOIC
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 37 - Конструкция SSOIC
Рисунок 38 - Размеры SSOIC
Рисунок 39 - Таблица основных параметров SSOIC
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Рисунок 40 - Конструкция SOP
Рисунок 41 - Размеры SOP
Рисунок 42 - Таблица основных параметров SOP
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Рисунок 43 - Конструкция TSOP
Рисунок 44 - Размеры TSOP
Рисунок 45 - Таблица основных параметров TSOP
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Рисунок 46 - Конструкция CFP
Рисунок 47 - Размеры CFP
Рисунок 48 - Таблица основных параметров CFP
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Рисунок 49 - Конструкция SOJ
Рисунок 50 - Размеры SOJ
Рисунок 51 - Таблица основных параметров SOJ
Рисунок 52 - Размеры SOJ
Рисунок 53 - Таблица основных параметров SOJ
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Рисунок 54 - Конструкция PQFP
Рисунок 55 - Размеры PQFP
Рисунок 56 - Таблица основных параметров PQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Рисунок 57 - Конструкция SQFP
Рисунок 58 - Размеры SQFP
Рисунок 59 - Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 60 - Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 61 - Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 62 - Таблица основных параметров SQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 63 - Конструкция SQFP Rectangular
Рисунок 64 - Размеры SQFP Rectangular
Рисунок 65 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 66 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 67 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 68 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 69 - Конструкция CQFP
Рисунок 70 - Размеры CQFP
Рисунок 71 - Таблица основных параметров CQFP
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Рисунок 72 - Конструкция PLCC
Рисунок 73 - Размеры PLCC
Рисунок 74 - Таблица основных параметров PLCC
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Рисунок 75 - Конструкция PLCC Rectangular
Рисунок 76 - Размеры PLCC Rectangular
Рисунок 77 - Таблица основных параметров PLCC Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Рисунок 78 - Конструкция LCC
Рисунок 79 - Размеры LCC
Рисунок 80 - Таблица основных параметров LCC
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Рисунок 81 - Конструкция DIP
Рисунок 82 - Размеры DIP
Рисунок 83 - Таблица основных параметров DIP
Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array - матрица шариковых выводов)
шаг выводов 1.5 мм
Рисунок 84 - Конструкция BGA
Рисунок 85 - Размеры BGA
Рисунок 86 - Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 87 - Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм
Рисунок 88 - Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 89 - Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1 мм
Рисунок 90 - Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 91 - Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм, PBGA Rectangular
Рисунок 92 - Таблица основных параметров PBGA