Компания Cadence презентовала новый температурный симулятор Celsius. Celsius Thermal Solver – первый в отрасли полноценный электротермический симулятор для сквозного анализа сложных систем. На этапе конструкторско-технологического проектирования печатных плат одним из основных вопросов является решение задач по отводу тепла от радиоэлектронных компонентов. Современные устройства, такие как, например, смартфоны, ноутбуки и т.п. в процессе своей работы сильно нагреваются и поэтому целесообразно решать задачи с отводом тепла именно на этапе разработки радиоэлектронных устройств. Такие задачи успешно решаются с применением передовых технологий от компании Cadence с её программным продуктом Celsius Thermal Solver, основной функционал которой направлен не только на решение задач по анализу температуры, но и анализа напряжений и охлаждения электроники с использованием методов и алгоритмов из области искусственного интеллекта. Кроме того, данные решения направлены на преодоление разрыва, который традиционно существовал между электрическим и механическим анализом для определения тепловой целостности, оптимизации производительности и эффективности проектирования. Это решение не только ускоряет цикл проектирования, но и повышает надежность конечного изделия.
При реализации данного программного продукта применены инновационные алгоритмы параллелизации обеспечивающие 10-кратный прирост производительности при сохранении точности существующих решений. Celsius Thermal Solver поддерживает анализ переходных процессов и анализ статического режима, при этом полный системный анализ обеспечивается за счет сочетания методов конечных элементов (FEM) и вычислительной гидродинамики (CFD). Celsius Thermal Solver хорошо моделирует большие системы с высокой степенью детализации в отношении любого представляющего интерес объекта, что позволяет моделировать и прогнозировать распределение энергии в системе как на уровне микросхем, так и для печатной платы (базовой конструкции первого уровня), а также самого блока (базовой несущей конструкции второго уровня).
Для теплового анализа как самой печатной платы, так и блока куда входит печатная плата необходимо осуществить импорт данных из CAD-программ, в которых реализованы данные конструктивные элементы. Celsius Thermal Solver может рассчитать и отобразить тепловые характеристики всей геометрии микросхемы, включая сотни проводов, проводники и переходные отверстия в подложке, шариковые выводы BGA или Flip-Chip. Чтобы значительно сократить время моделирования, Celsius Thermal Solver использует библиотеку готовых объектов, которые активируются по мере прохождения тока по цепям. Так, например, при протекании тока проволока нагревается, и Celsius Thermal Solver визуализирует это – нагретые участки становятся красными в случае локального перегрева. Celsius Thermal Solver выполняет моделирование с учетом зависимости режимов тепловыделения от времени, например с изменением электрического тока, или с учетом временных характеристик, смены режимов работы и профилей мощности, которые можно получить из программного обеспечения для проектирования электроники.
Таким образом Celsium Thermal Solver от компании Cadence, предлагая первую платформу искусственного интеллекта не только для термического анализа микросхем, корпусов и печатных плат, но и для охлаждения электроники и тепловых нагрузок, которые имеют важное значение для решения ответственных задач на этапе конструкторско-технологического проектирования печатных плат.