Важно, чтобы до конца травления весь защитный резист, нанесенный для селективного травления, был полностью удален с поверхности платы. Любые следы резиста, оставшиеся на плате, приводят к тому, что на поверхности платы остаются невытравленными непредусмотренные участки фольги, что ведет к коротким замыканиям или в лучшем случае уменьшает расстояние между проводниками. Как было показано при описании процесса нанесения покрытия, часть защитного резиста, будь то фоторезист или резист, нанесенный трафаретной печатью, прикрывается нависанием наносимого покрытия, что затрудняет полное удаление резиста. Эти трудности не так велики в случае применения резиста, нанесенного трафаретной печатью, так как его можно достаточно легко удалить соответствующими промышленными растворителями. В противоположность этому для удаления сухопленочных резистов требуется сочетание химического растворения с механической очисткой для полного удаления остатков резиста и исключения возможности появления дефеков, описанных выше. Таким образом, на этапе конструирования следует руководствоваться простыми рекомендациями: если позволяют другие требования и ограничения, следует стремиться к распределению проводников на плате на максимально возможном расстоянии друг от друга. Если проводники имеют большую протяженность и расположены параллельно друг другу с малым расстоянием между ними, риск возникновения короткого замыкания особенно велик и, следовательно, стоимость платы более высока.